JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的
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- 标准类型:国外标准
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- 更新时间:2015-10-22
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资料介绍
标 准 编 号:JIS Z3198-7-2003
简体中文标题:无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的剪切强度试验方法
繁体中文标题:無鉛焊劑的試驗方法.第6部分:芯片元件焊縫的剪切強度試驗方法
English Name:Test methods for lead-free solders -- Part 7: Methods for shear strength of solder joints on chip components