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GB/T 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定

  • 文件大小:248 KB
  • 标准类型:国家标准
  • 标准语言:简体中文
  • 授权形式:免费标准
  • 文件类型:PDF格式
  • 安全检测:瑞星、江民、卡巴、可牛:安全
  • 更新时间:2015-10-10
  • 下载次数
  • 标签锡铅焊料

资料介绍

标准编号:GB/T 10574.7-2003
中文名称:锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
英文名称:Methods for chemical analysis of tin-lead solders-Determination of silver content

标准简介:
本部分规定了锡铅焊料中银量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中银量的测定。测定范围(质量分数):0.001 0%~0.50%。

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